Procesor Intel Xeon W-3245M

Procesor Intel Xeon W-3245M to zaawansowana jednostka obliczeniowa zaprojektowana z myślą o wymagających zastosowaniach profesjonalnych. Przeznaczony do stacji roboczych, oferuje 18 rdzeni i 36 wątków opartych na mikroarchitekturze Skylake, wykonanych w procesie technologicznym 14 nm. Taktowanie bazowe wynosi 3,2 GHz, przy maksymalnym trybie Turbo dochodzącym do 4,4 GHz, co pozwala na dynamiczną adaptację wydajności do aktualnych potrzeb aplikacji wielowątkowych oraz obliczeń intensywnych.Procesor współpracuje z podstawką LGA 3647, wykorzystywaną w stacjach roboczych klasy premium oraz serwerach. Obsługuje 6-kanałowe kontrolery pamięci DDR4 o częstotliwości do 2933 MHz, umożliwiając instalację do 1 TB pamięci RAM ECC Registered lub ECC Load Reduced, co zapewnia błyskawiczny dostęp do dużych zbiorów danych i stabilność pracy nawet przy dużym obciążeniu.Procesor Intel Xeon W-3245M wyposażono w 24,75 MB pamięci cache L3, co znacząco poprawia wydajność przy pracy ze złożonymi projektami CAD, renderingiem 3D czy analizami inżynierskimi. Dzięki kompatybilności z technologią Intel Deep Learning Boost oraz AVX-512 (Advanced Vector Extensions), procesor jest idealny do obliczeń z zakresu sztucznej inteligencji, uczenia maszynowego, symulacji naukowych oraz profesjonalnej obróbki grafiki i wideo.W zakresie bezpieczeństwa i niezawodności zastosowano Intel vPro, Intel Trusted Execution Technology, a także wsparcie dla szyfrowania instrukcji Intel AES-NI. Procesor posiada pakiet instrukcji zabezpieczających procesy i dane oraz zapewnia odporność na błędy dzięki obsłudze technologii ECC w pamięciach RAM.Współpraca z platformami opartymi o chipsety Intel C621 gwarantuje wszechstronną kompatybilność ze stacjami roboczymi dedykowanymi profesjonalistom z branży inżynieryjnej, graficznej, projektowej oraz naukowej. Procesor obsługuje do 48 linii PCI Express 3.0, umożliwiając rozbudowę o wiele kart graficznych, szybkich dysków NVMe oraz innych kart rozszerzeń.Procesor Intel Xeon W-3245M jest zamknięty w solidnej obudowie odpowiadającej wymiarom procesorów serwerowych, przygotowanej do pracy zarówno w pionowych, jak i leżących systemach chłodzenia. Dzięki zastosowaniu wysokiej jakości komponentów i rozbudowanych technologii zarządzania energią, procesor osiąga TDP 205 W, co pozwala na zachowanie równowagi między wydajnością a efektywnością energetyczną.